2023年口腔医师笔试考试愈发临近，为帮助参加2023年口腔执业助理医师考试的考生更好的掌握知识点，金英杰教育小编整理2023年口腔执业助理医师知识点内容，供各位考试学习，内容如下：

牙体牙髓病学高频考点1

翻病是在以细菌为主的多种因素作用下，牙体硬组织发生的慢 性、进行性破坏的一种疾病。

牙体牙髓病学高频考点2

平滑面菌斑可分为菌斑-牙界面、中间层和菌斑表层，而窝沟菌 斑与平滑面菌斑显著不同，窝沟中滞留有微生物和食物分子，微 生物类型较少。

牙体牙髓病学高频考点3

牙菌斑形成过程分为三个阶段:获得性膜形成和细菌初期聚集；

细菌迅速生长繁殖；菌斑成熟。

牙体牙髓病学高频考点4

变异链球菌：口腔中所有部位均能分离出链球菌，该菌群多数为

G+兼性厌氧菌。

牙体牙髓病学高频考点5

血链球菌：是最早在牙面定居的细菌之一。

牙体牙髓病学高频考点6

轻链球菌：是牙菌斑中最常分离到的细菌。

牙体牙髓病学高频考点7

乳杆菌属：乳杆菌是口腔的正常菌群，能发酵多种糖，产酸能力 强，能使菌斑pH降至5.5以下，而且有很高的耐酸力。在唾液 和齿禹损中常可检出此菌。

牙体牙髓病学高频考点8

放线菌属：均能发酵葡萄糖产酸，主要产生乳酸，少量乙酸和琥 珀酸等。促进变异链球菌定植于根面，对根面菌斑形成及根面翻 的发生可能有重要的协同作用。

牙体牙髓病学高频考点9

目前根据各种糖使菌斑产酸多少及pH下降程度确立它们的致齣 性，排序如下：蔗糖 ＞葡萄糖 ＞麦芽糖 ＞ 乳糖 ＞果糖 ＞山梨醇〉 木糖醇。木糖醇基本上不能被致翻菌利用产酸，故常作为防翻的 甜味替代剂。

牙体牙髓病学高频考点10

氟可进入骨和牙齿硬组织使其形成稳定的氟化磷酸钙晶体，增强 牙釉质抗酸溶解性。氟是与翻病关系最密切的重要的微量元素。

牙体牙髓病学高频考点11

化学细菌学说：由Miller于1890年在酸脱矿理论的基础上提出 的。

牙体牙髓病学高频考点12

翻病病因的四联因素理论：翻病的发生要求有口腔致齿禹菌群以及 致有禹的食物，有足够的时间共同作用于对齿禹病敏感的宿主。

牙体牙髓病学高频考点13

广义翻病生态学假说，划分为以下几个阶段：①动态稳定阶段；

②产酸阶段；③耐酸阶段。

牙体牙髓病学高频考点14

从洞底到髓腔的牙本质厚度是牙髓免于刺激的最重要因素。研究 表明,0.5mm厚的牙本质可减少有毒物质对牙髓的影响达75%, 1mm厚的牙本质减少90%, 2mm厚的牙本质则使牙髓的反应很小。

牙体牙髓病学高频考点15

牙髓牙本质复合体对外界刺激的反应还取决于洞底剩余牙本质 厚度(ROT)。当R0T>2mm时，牙髓无不良反应；0.5mm < ROT <1mm时，牙髓出现轻度炎症，局部有少许反应性牙本质形成;

0.25mm < ROT<0.5mm时，牙髓炎症较明显，局部可有较多反 应性牙本质形成；ROK0.25mm时，牙髓炎症严重，可出现化 脓灶并找到细菌，局部的反应性牙本质较少，而出现较多刺激性 牙本质。

牙体牙髓病学高频考点16

乳牙列中下颌第二乳磨牙最易患齿乱其次为上颌第二乳磨牙、第

—乳磨牙，再次为乳上前牙，乳下前牙患齿禹最少。

牙体牙髓病学高频考点17

恒牙列中，患齿禹最多的是下颌第一磨牙，以下依次为下颌第二磨 牙、上颌第一磨牙、上颌第二磨牙、前磨牙、第三磨牙、上前牙、 下前牙。

牙体牙髓病学高频考点18

3岁以前的幼儿多在前牙邻面患齿乱 与饮食有关；3~5岁多见 乳磨牙的窝沟翻，与牙齿初萌有关；8岁左右，乳磨牙的邻面頻 开始增多，与颌骨生长后牙间隙增大有关；青少年多发生恒牙窝 沟齿禹和上前牙的邻面齿禹；中老年人则多见根面齿亂

牙体牙髓病学高频考点19

原发齿禹：在未经过治疗的牙齿上发生的齣均为原发齿禹，临床上通 称的翻齿多指这一类型。

牙体牙髓病学高频考点20

继发齣：做过牙体治疗或牙体修复的患牙，在充填体或修复体边 缘的牙体组织上或与材料接触的洞壁、洞底发生的贏

牙体牙髓病学高频考点21 

再发翻：以往曾对患牙的原发齿禹病灶进行了完善修复，在该牙的 其他部位又新发生了齿亂

牙体牙髓病学高频考点22

翻病药物治疗中，常用的氟化物：75%氟化钠甘油糊剂、8%氟 化亚锡溶液、酸性磷酸氟化钠(APF)溶液、含籤凝胶及含氟涂料 等。

牙体牙髓病学高频考点23

再矿化治疗适应证：①光滑面早期牙釉质齣，白垩斑或褐斑；② 齿禹易感者的翻病预防。

牙体牙髓病学高频考点24 

为方便临床记录，以各牙面英语的第一个字母命名，也是国际通 用的记录方法。如颊面buccal写为B;舌面lingual写为L;(牙 合)面。cclusal写为O;远中面distal写为D;近中面mesial 写为M;唇面labial写为La;切端incisal写为I。

牙体牙髓病学高频考点25 

单层垫底：中等深度的窝洞，洞底距牙髓的牙本质厚度＞ 1mm, 一般只做单层垫底。常用的垫底材料有磷酸锌粘固粉和聚幾酸锌 粘固粉。

牙体牙髓病学高频考点26

银汞合金充填完成3~5分钟后，即可雕刻形态。

牙体牙髓病学高频考点27

银汞合金充填24小时后充填体完全硬固方可打磨抛光。

牙体牙髓病学高频考点28

牙本质界面玷污层：牙本质在制洞时经高热磨削，切下的牙本质 微屑中有机物变性，与被切断小管的溢出液、唾液和一些微生物 相混合黏附于洞壁，形成牙本质玷污层，也称微屑层或涂层，厚 约1 ~5顷，并可进入牙本质小管形成管塞，深度可达

牙体牙髓病学高频考点29

复合树脂粘接修复时，窝洞洞缘牙釉质壁可制备成45。角的短斜 面，以加宽牙釉质酸蚀带。可以不制备机械固位洞形。

牙体牙髓病学高频考点30

整块填充采用特殊的复合树脂,一次填充的厚度不超过4m m。

牙体牙髓病学高频考点31

分层填充时，第一层树脂的厚度应在1mm内，以后每层树脂的 厚度不要超过2mm。

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